股票配资技巧和方法:山西股票配资网站-中信证券：AI产业趋势明确 持续看好光通信板块

　　中信证券研报指出，AI算力需求爆发推动光通信产业升级 ，海外云厂商及台积电资本开支持续扩张
，印证AI基础设施需求强劲，带来旺盛的高速率光模块需求。尽管高速光芯片等物料短期供给存在缺口 ，但上游厂商积极扩产
，叠加硅光方案渗透率提升，供应链瓶颈有望缓解 。技术迭代方面 ，NPO凭借低功耗、高带宽及可维护性优势
，正成为Scaleup层面的关键过渡方案，头部企业已率先布局 ，推动行业向更高效的光互联架构演进
。我们看好国内光通信龙头公司的发展潜力。维持通信行业“强于大市”评级 。

　　通信｜AI产业趋势明确
，持续看好光通信板块

　　AI算力需求爆发推动光通信产业升级，海外云厂商及台积电资本开支持续扩张 ，印证AI基础设施需求强劲，带来旺盛的高速率光模块需求
。尽管高速光芯片等物料短期供给存在缺口
，但上游厂商积极扩产，叠加硅光方案渗透率提升 ，供应链瓶颈有望缓解。技术迭代方面
，NPO凭借低功耗 、高带宽及可维护性优势，正成为Scale up层面的关键过渡方案 ，头部企业已率先布局
，推动行业向更高效的光互联架构演进 。我们看好国内光通信龙头公司的发展潜力
。

　　▍AI产业高景气持续，资本开支扩张印证强劲需求。

　　近期OpenAI
、Google等厂商大模型迭代加速 ，如GPT-5.2和Gemini 3.0 Pro等模型在多模态和推理能力上实现突破 。根据各厂商财报
，海外四大云厂商（谷歌、微软 、Meta
、亚马逊）2025Q3资本开支同比+74%，并集体上修2026年指引 ，凸显对AI投入的长期信心
。台积电2025Q4
，营收337亿美元，同比+25.5%；2026Q1营收指引中值达352亿美元 ，毛利率环比+1.7pcts达到64%；2026年全年CAPEX指引大增27%-37%至520-560亿美元，进一步验证终端AI芯片需求旺盛
，光模块作为算力网络核心组件将直接受益。

　　▍上游光芯片厂商扩产积极，物料供应紧张态势有望缓和 。

　　Lumentum在FY2026Q1财报电话会表示 ，2025Q3高速EML激光器芯片因产能短期缺口已经放大至25%-30%
，但海外上游光电芯片龙头厂商扩产动作积极：Lumentum表示泰国磷化铟晶圆厂单位产能已经提升40%，高速率EML光芯片占比持续提升 ，订单已锁定至2027年；此外硅光方案渗透率不断提升有望缓解EML物料紧张问题：根据FY2025 Q3财报
，Tower半导体追加3亿美元扩产硅光芯片，以色列Fab 2、美国Fab 9等工厂持续扩产 ，预计2026下半年产能提升3倍。高速EML芯片产能逐步释放
，叠加硅光方案加速渗透，我们预计2026年高速光模块物料紧缺将逐步缓和
。

　　▍NPO技术可以兼顾各方需求 ，有望成为下一代光互联演进方向。

　　铜互联在AI集群Scale up层面面临物理瓶颈
，逐步向高速率光互联方案转变 。NPO（近封装光学）方案对比传统可插拔光模块，功耗降低20%-30% ，端口密度提升50%以上，更适应短距离高速率场景；对比CPO（共封装光学）方案
，可维护性大大提升，且兼容现有生态 ，推行阻力较小
。目前博通和NewPhotonics均已推出NPO解决方案
，国内厂商在硅光NPO领域布局领先，有望在2027年实现批量商业化落地。光通信技术路线的快速迭代将进一步巩固头部企业的市场地位 。

　　▍风险因素：

　　AI投资不及预期；市场竞争加剧；1.6T等新产品进展不及预期；技术路线风险；地缘政治风险；产能释放过快
。

　　▍投资策略：

　　在AI产业持续高景气的背景下 ，光互联正在逐渐替代铜连接
，成为实现高性能 、高带宽
、低延迟AI网络的关键。其中Scale up层面作为新兴光模块市场，技术处于高速迭代阶段 ，NPO、CPO等方案同步演进
，长期看CPO仍为产业大趋势，但短期受制于产业成熟度等因素 ，NPO逐步成为下一代落地应用的主战场 。我们认为在技术快速演进的过程中
，行业龙头依托技术积淀与创新能力，将持续巩固技术领先优势并引领产业升级方向 ，重点推荐国内外光通信龙头
。维持通信行业“强于大市 ”评级。

（文章来源：财联社）